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2006年2月14日，德国慕尼黑/西班牙巴塞罗纳讯——在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）技术。该芯片的高集成水平使得英飞凌成为第一家为中端多媒体电话市场提供7.2 Mbps HSDPA数据速率的供应商。新型S-GOLD3H芯片是英飞凌著名的S-GOLD(r)基带处理器家族的最新成员。该产品扩展了该公司HSDPA移动电话解决方案组合，至今该解决方案组合现在包括基带处理器、射频收发器、功率管理IC、协议栈与APOXI应用框架。S-GOLD3H是英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体参考平台MP-EH的核心。“英飞凌致力于以创新方式将各种功能集成到芯片中，为客户提供面向不同市场领域的参考平台，由ULC手机至特色手机，包括从2G到3.5G的技术。我们的新型HSDPA芯片比当前大众手机的数据速率提升了超过3倍之多。这将使得宽带多媒体应用能够为大众市场所用，如视频流媒体或高速音频/视频下载等，”英飞凌科技公司董事会成员兼通信解决方案业务部总裁Hermann Eul博士说，“我们最新的参考设计平台的可升级性、多功能性以及完整性使得客户能够满足从2.75G向3G和3.5G电话演进的上市时间要求，并保持足够的灵活性，以适应市场需求的变化。”(c001)

文章来源：赛迪网

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